日前据媒体报道，传英供应链最新消息显示，伟达由于需要重新流片（RTO）以提升良率，系显卡需重新�?strong>RTX 50系列显卡的推迟上市时间将比原计划有所延后，不过并未提及会在何时发布。片描�/p>

NVIDIA的升良Blackwell采用了台积电4nm制程技术，拥有2080亿个晶体管，传英但复杂的伟达封装方式导致了良率问题、�/p>

CoWoS-L封装技术虽然能提供高达10TBs的系显卡需重新流传输速度，但封装过程中的推迟精度要求极高，任何微小的片提缺陷都可能导致价值不菲的芯片报废、�/p>

据透露，升良GPU晶粒、传英LSI桥接、伟达RDL中介层和主基板之间的系显卡需重新流热膨胀系数（CTE）不匹配，可能导致芯片翘曲和系统故障、�/p>

为了解决这些问题，NVIDIA不得不重新设计GPU芯片的顶部金属层和凸点，这不仅影响了AI芯片，也波及到了即将发布的RTX 50系列显卡、�/p>

供应链消息还指出，芯片设计问题并非NVIDIA独有，随着芯片尺寸的不断扩大，制造复杂度不可避免地增加、�/p>